對于蝕刻液用法的理解,我們可以用個比較通俗的說法,那就是使用具有腐蝕性的一些化學材料對某種物品進行腐蝕,將不需要的部分腐蝕掉,從而將其雕刻成所需要的目標物品的過程。下面小編要和大家分享關于堿性蝕刻和酸性蝕刻的區別的內容,歡迎閱讀!
在化學蝕刻行業中,主要分為堿性蝕刻和酸性蝕刻,
首先堿性蝕刻和酸性蝕刻的區別是蝕刻液的成分不同,堿性蝕刻液主要成分為氯化銅、氨水、 氯化銨,補助成分為氯化男、氯化銨、氯化鈷或者其他硫化物。酸性蝕刻液主要成分為,氯化 銅、鹽酸、氯酸鈉、氯化男、氯化銨。
其次兩者的蝕刻用途不同,酸性蝕刻常見的有不銹鋼蝕刻、以及內層電路圖形或者金屬上面直 接蝕刻圖形制作。堿性蝕刻一般用于多層印制板外層電路圖紙制作以及純錫印制版。
最后兩者的蝕刻速率控制不同,酸性蝕刻影響蝕刻速率的因素主要有Cl-、Cu+、Cu2+的含量及 蝕刻液的溫度等。堿性蝕刻影響蝕刻速率的因素是蝕刻液中的Cu2+濃度、pH值、氯化銨濃度以 及蝕刻液的溫度。酸性蝕刻補充藥液是H2O2﹑HCl;堿性蝕刻補充藥液是氨水。
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